真空镀膜工艺分为多种，包括有真空磁控溅射镀膜，蒸发镀以及光学离子镀。现在主要来讲讲磁控溅射镀膜的原理以及优缺点是什么，让大家对这个电镀工艺有所了解，对产品电镀的选用工艺有所帮助。

真空磁控溅射镀膜

首先，真空磁控溅射镀膜通常应用在金属产品上面，原理为在电场作用下，电子与氩原子产生碰撞，从而电力出大量氩离子和电子，氩离子加速轰击靶材，靶原子沉积基片表面而成膜。靶材的材质主要有金属靶材，金属氧化物靶材等等。

每种工艺都有优缺点，真空磁控溅射镀膜的优点就是，它电镀的膜层纯度高，附着力好，而且膜厚均匀，这样的工艺重复性比较好。缺点当然也得注重，由于设备结构的复杂，如果溅射靶材被穿透，就会使整块靶材报废，所以靶材利用率低下就是缺点。